OpenAI 牵手三星造芯：自研 AI 芯片供应链引入第二来源
9 月 9 日，OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 在首尔表示，双方在下一代芯片的联合研发与生产上取得「最大进展」；三星角色从 HBM 内存供应扩展至晶圆代工与先进封装，OpenAI 自研芯片不再单一押注台积电，算力供应链权力结构或迎洗牌。
OpenAI 于今年 6 月推出首款与博通（Broadcom）联合设计的定制 AI 芯片 Jalapeño，专为 AI 推理打造、由台积电代工；Harrison Kim 在首尔记者会上称，三星在「联合生产及下一代芯片研发方面取得最大进展」，但未披露架构、制程与量产时间等细节。
三星此前主要通过 Stargate 数据中心项目向 OpenAI 供应 HBM 内存，此次表态意味着其角色或从内存供货扩展至晶圆代工及先进封装——结合博通与三星既有的 2nm 代工合作，未来 OpenAI 芯片可经既有合同由三星制造，为其自研芯片引入台积电之外的第二来源。
OpenAI 同时披露，截至 8 月底韩国企业与机构的 ChatGPT 企业版用户数同比激增约 28 倍，三星是全球部署 ChatGPT 规模最大的企业之一；随着 9 月 4 日 GPT-6 Astra 发布，企业端采用率预计进一步加速。不过从「取得进展」到真正量产，仍隔着架构、流片与产能爬坡多道关卡。
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